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　　貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎，貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋，貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)TDK一級(jí)代理商，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

　　在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝，烙鐵手工焊接TDK代理有時(shí)也不可避免，比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接，樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接，特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接，修理工修理電容時(shí)，也是手工焊TDK代理商接，無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

　　另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋，要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的TDK中國(guó)代理焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。

　　貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容，貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其TDK一級(jí)代理商耐受電壓，電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

　　說(shuō)到貼片電容器，村田貼片電容器在業(yè)內(nèi)應(yīng)該并不陌生，作為以往較大的被動(dòng)元件制造商，村田(murata)貼片電容器應(yīng)TDK電容代理用廣泛，同時(shí)，貼片電容作為無(wú)源元件，常用于電源電路：實(shí)現(xiàn)旁路，去蓮藕，濾波，儲(chǔ)能等功能，主要作用于耦合，振蕩/同步和信號(hào)電路的時(shí)間常數(shù)。

　　1.電源電路中的濾波功能:濾波是貼片電容的重要組成部分，幾乎所有的電源電TDK電感代理路都會(huì)使用，理論上說(shuō)，電容越大，阻抗越小，通過(guò)頻率越高，但實(shí)際上超過(guò)1uF大多數(shù)電容器都是電解電容器，具有很大的電感成分，阻抗會(huì)增加，有時(shí)會(huì)看到電容量大的電解電容并聯(lián)小電容，然后大電容通低頻，小電容通高頻。

　　2TDK磁珠代理商.旁路電容器是為當(dāng)?shù)卦O(shè)備提供能量的儲(chǔ)能設(shè)備，可以均勻化穩(wěn)壓器的輸出，降低負(fù)載需求，就像小型可充電電池一樣，旁路電容器可以充電并放電到設(shè)備，旁路電容少阻抗，旁路電容應(yīng)盡量靠近負(fù)載裝置的供電管腳和地管腳，這可以防止輸TDK電阻代理入值過(guò)大導(dǎo)致地電位升高和噪聲，通過(guò)大電流毛刺時(shí)，地彈是地連接處的電壓降。

　　3.去藕，又稱解藕，在電路方面，總能分為驅(qū)動(dòng)源和被驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的負(fù)載，如果負(fù)載電容比較大，驅(qū)動(dòng)電路要把電容充電，放電，才能完成信號(hào)的跳變，在上升沿比較陡峭的時(shí)候，電流比較大，這樣驅(qū)動(dòng)的電流就會(huì)吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻(特別是芯片管腳上的電感，會(huì)產(chǎn)生反彈)，這種電流相對(duì)于正常情況來(lái)說(shuō)實(shí)際上就是一種噪聲，會(huì)影響前級(jí)的正常工作，這就是耦合，TDK濾波器代理商。