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　　片電容是較穩(wěn)定的介質(zhì)損耗和介質(zhì)損耗貼片電容器之一。

　　貼片電容貼片電容器適用于高頻電路中振蕩器，諧振器，溝道貼片電容器和耦合貼片電容器，貼片電容被稱為溫度穩(wěn)定的陶瓷貼片電容器，TDK一級(jí)代理商當(dāng)溫度在55至125℃之間時(shí)，容量變化15%，重要的是要注意，電容變化在這個(gè)時(shí)候是非線性的，不管高壓陶瓷電容還是陶瓷電容都具有相同的特點(diǎn)陶瓷電容具有穩(wěn)定性好，絕緣性好，耐高壓等TDK代理優(yōu)點(diǎn)。

　　在以下情況，請(qǐng)將電解電容與電路完全隔離。

　　①鋁殼與陰極端子，陽(yáng)極端子以及電路配線之間。

　　②自立型的無(wú)連接端子(增強(qiáng)強(qiáng)度用)和其他的陽(yáng)極端子，陰極端子以及電路配線之TDK代理商間。

　　電解電容的外裝套管，不能保證絕緣性，請(qǐng)勿用于需要絕緣的地方，若需要套管具有絕緣功能時(shí)，請(qǐng)質(zhì)詢我們。

　　使用環(huán)境的限制。

　　請(qǐng)不要在以下環(huán)境中使用貼片電容。

　　1，直接濺水TDK中國(guó)代理，鹽水，油或處于結(jié)露狀態(tài)的環(huán)境。

　　2，充滿有害氣體(硫化氫，亞硫酸，亞硝酸，氯氣，氨氣，溴等)的環(huán)境。

　　3，有臭氧，紫外線及放射線照射的環(huán)境。

　　4，震動(dòng)或沖擊條件超過商品TDK一級(jí)代理商目錄或繳納規(guī)格書規(guī)定范圍的過激環(huán)境。

　　貼片電容俗稱多層陶瓷電容，因?yàn)橘N片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，但是陶瓷電容的特性缺點(diǎn)之一就是比較容易碎，而且貼片電容一受到溫度沖擊時(shí)，TDK電容代理就會(huì)比較容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋，所以貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大TDK電感代理，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

　　貼片電容是一種比較脆弱的元器件，高溫，折疊，電壓大等情況都會(huì)導(dǎo)致貼片電容失效，其中在貼片電容的焊接工藝上更是要避免TDK磁珠代理商用烙鐵手工焊接的工藝，烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免，比如說，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接，樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工TDK電阻代理焊接，特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接，修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接，無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

　　另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋，要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加，TDK濾波器代理商。