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　　TDK車規(guī)電容MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路較常用的元件之一，MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產，工藝人員對MLCC的認識卻TDK一級代理商有不足的地方，有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的電子元器件件，所以工藝要求不高，其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意，TDK車規(guī)電容TDK代理代理商談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。

　　隨著技術的不斷發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度，所以稍微有點形變就容易使其TDK代理商產生裂紋，另外同樣材質，尺寸和耐壓下的TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。

　　另外一個方面是，相同材質，容量和耐壓時，尺寸小的電容要求TDK中國代理每層介質更薄，導致更容易斷裂，裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題，而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發(fā)現不了，到了客戶TDK一級代理商端才正式暴露出來，所以防止TDK貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。

　　當TDK貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋，在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來TDK電容代理說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力，這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂TDK電感代理一樣。

　　陶瓷貼片電容和電解電容生產原材料不同。

　　（1）陶瓷貼片電容又叫MLCC電容，是陶瓷層及電級層互動累加，持續(xù)高溫燒造成的，體型小，無極性.在電路板上無需打孔壓接式，TDK磁珠代理商只能在單層安裝電焊焊接，安裝時應先用黏合劑把電子器件黏在木板上，隨后過回流焊爐，大批積極生產制造，一樣一般而言貼片封裝的電容器都有著比同規(guī)格型號下軟件式電容器小一點容積（豎TDK電阻代理向室內空間–相對高度），功能上除開小一點導線電感器以外沒太大差別.。

　　（2)電解電容器都是電容器的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊靠金屬氧化膜（氧化鋁或五空氣氧化二鉭）是電解介質，負極由導電性材料，電解質溶液（電解質溶液能是液態(tài)或固態(tài)）和其它材料相互配合組成，因電解質溶液是負極的主要單位，電解電容器因而而出名，并且電解電容器正負極不可插錯，TDK濾波器代理商。