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深圳市智成電子有限公司

Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.

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  • 貼片電容MLCC手焊注意事項(xiàng)

    貼片電容MLCC手焊注意事項(xiàng)

    2025-1-7

    提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下: 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應(yīng)力、錫 量都可能不同,手焊最關(guān)鍵的因素為作業(yè)員。作業(yè)人員必須充分了解作業(yè)程序與正確作業(yè) 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔,先沾錫在焊接端... [查看詳細(xì)]

  • TDK高壓貼片電容應(yīng)用于LED阻容降壓

    TDK高壓貼片電容應(yīng)用于LED阻容降壓

    2025-1-7

    TDK高壓貼片電容可應(yīng)用在LED阻容降壓電源(代替插件CBB電容,縮小產(chǎn)品體積) 450V 224K X7T +/-10% 1210封裝 0.22UF 250V 224K X7R +/-10% 1812封裝 0.22UF 250V 334K X7R +/-10% 1812封裝 0.33UF 250V 474K X7R +/-10% 1812封裝 0.47UF 250V 684K X7R +/-10% 1812封裝 0.68UF 250V 105K X7R +/-10% 1812封裝 1UF ... [查看詳細(xì)]

  • tdk貼片電容怎么校準(zhǔn)

    tdk貼片電容怎么校準(zhǔn)

    2024-12-4

    tdk貼片電容怎么校準(zhǔn)?TDK貼片電容作為電子元器件中的重要組成部分,其性能的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性對于整個(gè)電路系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。然而,在使用過程中,由于各種因素的影響,貼片電容的容值可能會發(fā)生偏差。為了確保電容的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,我們需要對其進(jìn)行校準(zhǔn)。以下是TDK貼片電容校準(zhǔn)的詳細(xì)步驟: 一、校準(zhǔn)前準(zhǔn)備 ... [查看詳細(xì)]

  • 如何檢測貼片電容是否漏電

    如何檢測貼片電容是否漏電

    2024-11-29

    檢測貼片電容是否漏電,可以采用以下幾種方法: 一、萬用表測量法 設(shè)置萬用表: 將萬用表撥到電阻檔(×100或×1k)。 連接電容: 用紅、黑表筆分別接在電容的兩端。 觀察讀數(shù): 如果讀數(shù)為0或接近0,說明電容可能漏電。 如果讀數(shù)為無窮大,說明電容可能開路。 二、電源充電法 準(zhǔn)備... [查看詳細(xì)]

  • 貼片電容1.2PF,C檔精度如何計(jì)算?

    貼片電容1.2PF,C檔精度如何計(jì)算?

    2024-11-28

    一、貼片電容容量 容量值:1.2pF(皮法) 單位換算:在電子電路中,電容的單位常常用到法拉(F)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)。它們之間的換算關(guān)系是:1F=1000000μF=1000000000nF=1000000000000pF。而在這個(gè)問題中,我們只需要關(guān)注皮法(pF)這一單位。 二、貼片電容精度 精度等級:C檔 ... [查看詳細(xì)]

  • TDK瓷片電容壽命計(jì)算

    TDK瓷片電容壽命計(jì)算

    2024-11-14

    TDK瓷片電容的壽命計(jì)算通常基于其工作環(huán)境條件,包括溫度、電壓、紋波電流等因素。雖然TDK沒有公開詳細(xì)的壽命計(jì)算公式,但可以根據(jù)一些通用的原則和方法來進(jìn)行估算。下面是一些影響TDK瓷片電容壽命的因素及估算方法: 影響因素 工作環(huán)境溫度: 通常,溫度每升高10°C,電容的壽命會減半。這是基于阿列紐斯方... [查看詳細(xì)]

  • tdk貼片電容厚度表

    tdk貼片電容厚度表

    2024-11-14

    TDK是一家知名的電子元件制造商,生產(chǎn)包括貼片電容在內(nèi)的多種電子產(chǎn)品。貼片電容(也稱為表面貼裝技術(shù)SMT電容)因其小型化、自動(dòng)化裝配兼容性等特點(diǎn),在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。不同型號和規(guī)格的TDK貼片電容有不同的尺寸和厚度,以下是一些常見型號的厚度信息: C0G/NP0系列:這種類型的電容具有非常穩(wěn)定的電氣特... [查看詳細(xì)]

  • TDK-Lambda電源處理報(bào)警代碼的基本方法和建議

    TDK-Lambda電源處理報(bào)警代碼的基本方法和建議

    2024-11-12

    關(guān)于TDK Lambda電源報(bào)警代碼的問題,由于TDK Lambda電源系列眾多,且不同型號的電源可能具有不同的報(bào)警代碼體系,因此很難提供一個(gè)全面且詳細(xì)的報(bào)警代碼列表。不過,我可以根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)和TDK Lambda電源的常見特點(diǎn),給出一些處理報(bào)警代碼的基本方法和建議。 一、報(bào)警代碼的基本處理步驟 查看說明書: 首先... [查看詳細(xì)]

  • NXP料號后綴解析:了解產(chǎn)品包裝的關(guān)鍵信息

    NXP料號后綴解析:了解產(chǎn)品包裝的關(guān)鍵信息

    2024-11-4

    深圳智成電子作為電子元件領(lǐng)域的專業(yè)供應(yīng)商,一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。在與客戶合作的過程中,我們發(fā)現(xiàn)許多客戶對NXP料號中的附加后綴字母或編碼感到困惑。為了幫助大家更好地理解這些后綴的含義,我們特此進(jìn)行詳細(xì)的解析。 NXP作為全球知名的半導(dǎo)體和電子元件制造商,其產(chǎn)品在市場上... [查看詳細(xì)]

  • TDK電容規(guī)格書解讀

    TDK電容規(guī)格書解讀

    2024-11-1

    TDK電容規(guī)格書是對TDK品牌電容器產(chǎn)品性能的詳細(xì)說明,它包含了電容器的各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)和性能指標(biāo)。以下是對TDK電容規(guī)格書的一般解讀: 一、電容的基本參數(shù) 額定容量(CR): 表示電容器的儲存電荷能力,通常以微法(uF)為單位。 在規(guī)格書中,會給出電容器的額定容量范圍,用戶需根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的容... [查看詳細(xì)]

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